
作者:建卓戏 来源:原创 发布日期:05-23

体材料可用于多种先进封装形式,其中包括Panel Level Packaging(PLP),但目前营收规模不大,对公司整体业绩影响较小。
p; 获悉,飞凯材料在互动平台回复投资者称,公司半导体材料可用于多种先进封装形式,其中包括Panel Level Packaging(PLP),但目前营收规模不大,对公司整体业绩影响较小。
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发布时间:03:56:24