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作者:建卓戏 来源:原创 发布日期:05-23

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飞凯材料:公司半导体材料可用于PLP封装,但目前营收规模不大_蜘蛛资讯网

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体材料可用于多种先进封装形式,其中包括Panel Level Packaging(PLP),但目前营收规模不大,对公司整体业绩影响较小。

p; 获悉,飞凯材料在互动平台回复投资者称,公司半导体材料可用于多种先进封装形式,其中包括Panel Level Packaging(PLP),但目前营收规模不大,对公司整体业绩影响较小。

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发布时间:03:56:24


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